三星电子宣布，在为英伟达 AI 加速芯片供应存储芯片的竞争中率先取得领先。对这家正寻求在关键市场取代竞争对手的韩国企业而言，这是一个重要里程碑。
三星周四表示，已向客户首批量产交付 HBM4 芯片，虽未点名英伟达，但标志着该公司在近年落后于国内竞争对手 SK 海力士后实现反弹。三星在 Nextrade 交易所股价一度大涨 7.6%，再创历史新高。
这家韩国巨头正与 SK 海力士、美光科技争夺英伟达订单 —— 英伟达是 AI 加速芯片领域的龙头。它们的 HBM4 芯片预计将为英伟达即将推出的维拉・鲁宾（Vera Rubin）加速芯片提供支持，该芯片被视为当前用于 AI 训练与运行的最强算力半导体。
美光周三向投资者表示，已开始大规模量产自家 HBM4 芯片，这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作 AI 热潮的核心受益者之一。
SK 海力士曾在 10 月宣布，将于第四季度开始向客户供应 HBM4，并在 2026 年全面放量销售。
三星称，此次突破得益于其凭借更先进的 DRAM 工艺与4 纳米逻辑工艺实现了稳定良率（芯片生产线产出可用芯片的比例）。
三星总裁兼芯片事业部首席技术官宋在赫本周向记者表示，三星在 HBM4 上的进展已使其重回存储行业顶端。
“我们正再次展现三星真正的实力。” 宋在赫称，“尽管有一段时间，我们未能充分展现三星以世界级技术响应客户需求的一面，但你可以将此视为我们回归本来状态。”
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责任编辑：郭明煜
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